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PCB生产工艺流程?

2024-07-12 05:28:34 编辑:join 浏览量:550

PCB生产工艺流程?

电路设计技巧

PCB设计

流程

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“

工欲善其事

必先利其器

”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。

第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的

接插件

、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design->CreateNetlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有

飞线

提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:

①.按电气性能合理分区,一般分为:

数字电路

区(即怕干扰、又产生干扰)、

模拟电路

(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);

②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;

③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;

发热元件

应与温度

敏感元件

分开放置,必要时还应考虑

热对流

措施;

④.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;

⑤.时钟产生器(如:

晶振

钟振

)要尽量靠近用到该时钟的器件;

⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个

去耦电容

(一般采用高频性能好的

独石电容

);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个

钽电容

⑦.继电器线圈处要加放电二极管(

1N4148

即可);

⑧.布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的

前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。

标签:PCB,工艺流程,生产

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