表面贴装元器件中常见封装形式知识

一、SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按 引脚 或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，SMD的封装主要有片式 元件 （Chip）类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，如图所示。

SMD的封装形式分类

二、片式元件类封装

片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图所示。

片式元件类常见封装

1.耐焊接性

根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：

1）有铅工艺

（1）能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

2）无铅工艺

（1）能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

2.工艺特点

片式电阻/电容的封装比较规范，有英制和公制两种表示方法。在业内多使用英制，这主要与行业习惯有关。

表1 常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸（单位：mm）

常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸

0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。

三、J形引脚类封装

J形引脚类封装（J-lead），是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。

标签：贴装,封装,元器件